苏州市集成电路行业协会

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期。近期，在国务院出台《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》的基础上，国家出台《促进集成电路产业发展规划纲要》，将集成电路产业提升到国家战略高度，并设立国家级集成电路产业扶持基金。在此大背景下，我国集成电路设计、制造、封测以及相关设备企业将迎来历史性的发展机遇。

一、国内外集成电路产业发展情况

全球半导体市场在2014年9.9%的高速增长后，2015年全球半导体市场出现下滑，根据SIA公布的最新数据，2015年全球半导体市场销售额3352亿美元，同比下降了0.2%。2015年全球半导体企业并购风起云涌，2015年全球半导体并购交易总额达到了1200亿美元，比2014年全球半导体企业并购交易总额的380亿美元增长了3.2倍。

全球半导体市场下滑的主要原因是PC销售下降和智能手机增速放缓，根据IDC统计2015年全球PC出货量同比下降10.3%。全球市场研究机构TrendForce最新报告显示，2015年全球智能手机出货量为12.93亿部，年增长10.3%，低于2014年15.6个百分点。受到需求不足影响的2015年日本和欧洲半导体市场出现了下降的情况。

中国集成电路产业继续保持高速增长，受到国内“中国2025制造”、“互联网+”等新世纪发展战略的带动，以及外资企业加大在华投资影响，2015年中国集成电路产业保持高速增长。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额为3609.8亿元，同比增长19.7%。

集成电路设计业依然保持高速增长，2015年国内集成电路设计业销售额1325亿元，同比增长26.5%。其中，海思半导体有限公司销售额达到220亿元，清华紫光展锐超过100亿元，第一次进入排名的深圳市中兴微电子技术有限公司超过50亿元。在智能手机、平板电脑等消费电子产品的驱动下，以电容式触摸屏控制芯片产品为主的敦泰科技(深圳)有限公司取得了较好成绩，也首次进入中国集成电路设计十大企业。

中芯国际28纳米产品的量产、上海华力的投产以及西安三星的产能的逐渐释放，2015年中国晶圆制造业增速达到了26.5%，比2014年的增速高出了8个百分点，销售额900.8亿元。

国内封测业近年来发展迅速，随着长电科技收购星科金朋，南通富士通收购AMD封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天与晶圆代工线的战略联盟，使得国内封测业无论是产业规模还是最新的封装技术都上了一个台阶，2015年国内封测业销售额为1384亿元，同比增长10.2%。

中国集成电路产品进出口平稳增长。根据海关统计，2015年进口集成电路3139.96亿块，同比增长10%；进口金额2307亿美元，同比增长6%。出口集成电路1827.66亿块，同比增长19.1%；出口金额693.1亿美元，同比增长13.9%。2015年进出口逆差1613.9亿美元。

二、2015年苏州市集成电路产业发展基本情况

进入21世纪以来，苏州抓住国际半导体产业转移的历史机遇，通过积极实施开放战略，在苏州集聚了以和舰科技、日月光、矽品、三星电子、快捷半导体、超威半导体等为代表的一大批具有国际当代水平的集成电路晶圆制造、封测企业。通过积极支持本土企业发展，使固锝电子、苏州半导体总厂等成长为本地民营半导体企业的代表。通过鼓励技术团队创新创业，诞生了国芯科技、创达特、盛科网络、晶方科技等一大批新兴成长型集成电路企业。通过兼并重组，华天科技（昆山）、能讯高能等企业得到快速发展。经过10多年的发展与探索，苏州已成为产业链较完整、企业集聚度高、自主创新与市场竞争能力强、充满发展活力的国家重要的集成电路产业发展重镇。

（一）总体情况

目前，苏州共有各类集成电路企业180家左右，涉及IC设计、晶圆制造、封装测试以及配套设备和材料等领域。2015全年，苏州市集成电路产业实现销售收入377.52亿元，其中IC设计实现销售29.7亿，实现同比增长24.8%；IC晶圆制造实现销售18.12亿，同比增长11.5%；IC封装测试实现销售226.1，同比增长1.2%；设备、材料和配套等支撑企业实现销售103.6亿，同比增长2.6%。2015全年与2014全年相比，同比增长2.6%。

2015年，苏州市集成电路产业销售收入（不包含支撑业，苏州按273.92亿元计算）占江苏省集成电路产业销售收入（876.1亿元）31%、占全国集成电路产业销售收入（3609.8亿元）7.6%。全国排名第五，位列上海、无锡、深圳、北京之后。整体实力来讲，江苏省集成电路产业中苏州市排名仅次于无锡，主要体现在设计业和晶圆制造业落后于无锡，但封测业苏州排在江苏各地级市首位。

附表一：当前我国主要集成电路产业基地排名情况

（二）分行业及重点骨干企业情况

1、IC设计行业

目前，苏州IC设计行业产业规模占全市集成电路产业销售收入6.3%(含支撑业)，占全国集成电路设计企业销售收入的1.6%，占全省集成电路设计企业销售收入的23.6%，在省内仅次于无锡和南京，位列全国大中城市第9名。其中通过国家集成电路设计企业认定31家（其中7家是2014年新认定企业），占全国通过集成电路设计企业认定数的6.4%，占江苏省通过集成电路设计企业认定数的34%。销售收入前十强的企业主要是：创发信息科技（苏州）有限公司，三星半导体（中国）研究开发有限公司，瑞萨集成电路设计有限公司苏州分公司、苏州日月成、硅能半导体、华芯微电子、银河龙芯、国芯科技、苏州博创、聚元微电子等。苏州IC设计行业涌现出一些明星企业，如：盛科网络（苏州）有限公司、苏州雄立科技有限公司、苏州中晟宏芯信息科技有限公司等。（其中创发信息科技（苏州）有限公司是苏州工业园区2014年度重点引进的集成电路设计企业，创发科技原为联发科集团的宽带芯片事业部，于2013年7月从集团分割独立出来，并在苏州工业园区设立大陆运营总部项目创发信息科技（苏州）有限公司，具有研发、设计、接单、销售、投片、开票纳税、管理总部功能，规划5年内完成营业收入累计45亿人民币，争取在2016年上市， 2018年达到年营业收入13.36亿人民币。苏州创达特科技VDSL2芯片方案获得英国电信的正式入网测试认证，其多项技术指标和性能已达到甚至超过业界世界一流的水平。苏州迈瑞微电子有限公司的指纹传感芯片2015年底已经量产，得益于智能手机指纹解锁、支付等功能的实现，预计2016年公司业绩会取得爆发性增长。盛科网络研制的支持软件定义网络(SDN)的高性能以太网交换芯片CTC5160荣获中国电子学会技术发明类三等奖。灵芯微电子量产业界首款针对WIFI音响市场的WIFI 芯片。该方案解决现有传统方案无法解决的延时问题，抗干扰问题，多声道问题等。）

2、晶圆制造行业

苏州晶圆制造行业销售收入占全市集成集成电路产业销售收入的5.7%，占全国集成电路晶圆制造企业销售收入的2.3%，占全省集成电路晶圆制造企业销售收入的9.5%，在省内仅次于无锡。和舰科技（苏州）有限公司是我市唯一的集成电路制造企业，共有2条8英寸生产线，已将上、下游产业引进苏州，形成了群聚效应。提供多种硅晶圆制造工艺技术、最佳的生产成品率及最短的生产周期来满足客户的需求，其开发0.5um-0.11um多种工艺技术并已量产，在密度、速度、功耗等方面具有更优的性能。和舰科技排名列中国十大半导体企业第十名。

3、IC封装测试行业

苏州IC封装测试行业销售收入占全市集成集成电路产业销售收入的61.8%，占全国集成电路IC封装测试企业销售收入的15.1%，占全省集成电路IC封装测试企业销售收入的41%，一直处于全国的领军地位。三星电子（苏州）半导体有限公司、矽品科技（苏州）有限公司和快捷半导体（苏州）有限公司销售仍然位居我市封测业前三。

4、配套设备和材料等支撑行业

配套设备和材料等支撑行业销售收入占全市集成电路产业销售收入的26.1%,已成为苏州集成电路产业的重要组成部分。聚集了江苏苏净集团、苏州天华超净、库力索法半导体、苏州瑞红电子等一大批设备和材料企业。

（三）公共服务平台建设情况

苏州大力发展集成电路产业的过程中建设了一系列的公共服务平台和科研支撑机构，主要包括EDA设计、公共IC测试、MEMS中试等系列化专业平台，形成了对集成电路产业各主要环节的有效支撑。

1、集成电路设计服务平台

苏州中科集成电路设计中心成立于2003年8月，是苏州市政府和中科院计算技术研究所联合在苏州工业园区成立的非赢利性机构，共建成EDA设计、IC测试、物理设计服务、人才培养、产品工程研发服务、产业化及创业孵化等七大服务平台。中心充分利用中科院技术和人才优势，服务、引导整个苏州市乃至江苏省的集成电路产业迅猛发展。

2、MEMS中试平台

苏州纳米科技发展有限公司于2011年8月启动建设6英寸微纳机电制造（MEMS）中试线，目前已建设超净场地、厂务配套设施、研发实验室、公共服务等场地1.6万平方米，其中超净工艺场地3400平方米（洁净度百级与十级），工艺场地主要以6英寸为主，同时兼容8英寸工艺，填补了我国MEMS产业研发机构与规模代工厂之间的空白，满足了MEMS相关中小企业工艺研发和小批量生产的需求，为MEMS产业发展积累共性、关键技术。目前主要开展MEMS产品工艺研发、MEMS加工、部分封装测试、专利运营、设备租赁、超净场地租赁、工艺技术培训等十多项专业服务。

三、我市集成电路产业发展特点及存在问题

1、外资企业为主导，自主创新创业团队为补充。

苏州集成电路封测业已具规模，但主要厂商呈现外商独资、中外合资的格局，仍以外资为重。这些外资企业多为国际大型IDM厂商在中国大陆投资设立的后段封测厂，其无论在规模上还是技术水平上都具有主导地位。业内具有国资成分的晶方半导体（业内技术地位十分突出）、民营企业昆山华天科技和高新区固鍀电子有较强的技术实力和发展前景。近年来，以良好的创业环境，苏州吸引一批创新创业团队，涌现出了盛科网络、创达特、雄立科技等一大批创新型企业，未来发展后劲十足。

2、产业链相对完整，但产业链分段发展不均衡。

苏州集成电路产业形成了IC设计、芯片制造、封装测试、配套设备和材料四业并举、较为协调的发展格局。IC设计业销售收入占全行业比重为6.3%；芯片制造业比重仅为5.7%；封装测试业达到61.8%；集成电路配套设备和材料业形成一定的产业规模，有力支撑了集成电路产业的发展。苏州封测业一直处于全国的领军地位，但集成电路设计，尤其是晶圆制造发展相对滞后。

3、企业集群集聚，优势骨干企业发展不突出。

依托市场、环境、资金等优势，苏州集成电路产业迅速发展，苏州工业园区产业聚集和带动作用更加明显，高新区、昆山等地区日益发挥重要作用。尽管成绩显著，但是苏州集成电路产业仍存在诸多问题。企业规模小，持续创新能力不强，核心技术少，产品国内市场占有率仍然较低，缺乏几款明星产品，在微处理器、存储器、可编程逻辑阵列、数字信号处理器等大宗战略产品中没有对市场占有绝对份额的产品出现，仍游离于国内外主战场之外，与国外先进水平有较大差距。

4、自主发展是主流，人才等要素支撑明显不足。

多年以来，依靠自身的环境、市场和资金优势，苏州集成电路产业持续发展，产业链联动机制和生态环境在持续优化，但集成电路发展领先的地区以及国外大企业通过不断加快先进技术研发、加大资金投入力度等方式进一步巩固优势地位，苏州在产业布局、产业投入、人才引进和培育等方面与之差距正逐步拉大。

在CPU、存储器、数字电视芯片、智能手机芯片等各个领域已经形成了大企业垄断的局面，行业进入的资金、技术、规模壁垒快速攀升，而苏州从芯片设计、制造、封装测试到配套设备和材料等产业链各个环节都缺乏具有国际竞争力的大企业，加上产业投资和产业人才保障的不足，苏州企业突围和提升的难度进一步增加。

四、我市集成电路产业发展面临的机遇

1、应用创新激发集成产业巨大市场需求

当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力，多技术、多应用的融合催生新的集成电路产品出现。预计“十三五”期间，国内集成电路市场规模仍将保持1万亿元以上，广阔、多层次的大市场为本土集成电路企业提供了发展空间。

2、国家信息安全催生芯片国产化

当前，和信息安全相关的集成电路产业，已经提升至国家战略高度，我国信息安全的潜在需求释放将催生集成电路产业链进入高景气周期。芯片国产化的大趋势已经不可逆转，相关方面的资金投入有望实现几何级增长。而目前，国内集成电路产业仅能满足15%左右的国内市场需求，加快芯片国产化替代进程，推动民族集成电路产业不断发展已势在必行。在此背景下，国内集成电路产业链条上的相关企业，均有望迎来高速发展。

3、空前利好的产业发展政策环境

2011年，国务院印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（国发[2011]4号），保持了对国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（国发[2000]18号）的延续，进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，扩大了扶持范围，优惠政策覆盖了产业链各个环节，产业发展环境进一步得到优化。2014年6月份，国务院正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家集成电路产业投资基金，扶持力度进一步加大。近期，省集成电路产业政策和产业基金正酝酿出台和设立。这些政策的落地和实施，必将驱动集成电路产业进入新的发展阶段。

五、下一步抢抓集成电路产业发展机遇的建议

1、全面落实国家和省产业政策，制定适合苏州产业发展的政策意见。《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，由政府牵头，吸纳社会资本，成立产业基金，重点发展晶圆制造，兼顾设计、封装、装备与材料等，优先支持领先的龙头企业。目前，从全国各地方看，北京设立总规模300亿股权投资基金，上海、合肥设立总规模100亿集成电路产业投资基金、武汉、深圳、无锡、成都和西安等地也正在制定相应的扶持政策。为此，建议苏州加强集成电路战略研究，全面落实国家和省产业政策，出台针对苏州集成电路产业发展的若干政策，加码软件和集成电路专项扶持资金，列专项奖补扶持集成电路企业，同时设立集成电路产业基金，以产业基金为资金平台，重点支持集成电路领域的兼并重组、骨干企业培育、企业上市、人才培养、公共服务平台建设，探索产业投融资体系建设、人才培育体系建设、产业服务体系建设等。

2、加大招商引资力度，超常规引进一批优势企业和项目。坚持对外开放，继续优化环境，大力吸引国外(境外)资金、技术和人才，承接国际高端产业转移。吸引跨国公司以及国内重点骨干集成电路企业在苏州建设研发中心、生产中心和运营中心。加大整合现有产业资源，紧扣产业链前后延伸，放大产业特色优势。依托苏州MEMS中试平台的优势，引进一批MEMS设计及封测企业。鉴于晶圆制造投资大，产出高，对产业上下游带动性强，在条件允许的情况下，引进一条12英尺生产线。目前，随着智能设备尤其是可穿戴设备的崛起，封装还担负着如何将芯片做轻、做薄以及小型化，以符合智能产品发展趋势的重任，重点引进一批先进封装项目，强化苏州封装测试优势。

3、强化集成电路产业人才引进和培育，鼓励人才创业。集成电路是知识技术密集型产业，产业的发展离不开人才的支撑，构建完善的人才政策体系，开展集成电路人才培训基地建设，同时加大引智招商的力度。一是以产业高端化攀升为目标，加大人才的招引力度，力争从美、日、韩等发达国家和台湾地区引进高水平设计公司或团队。二是构建以高等院校微电子专业为主，社会培训机构和企业培训部门为有益补充的人才培育体系。在微电子人才的培养方面，建议：一方面，培养微电子人才的高校紧密结合集成电路产业发展需求，加强与国际知名大学、跨国公司合作，引进国外师资和优质资源，及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养适合产业发展需要的复合型、实用性人才;另一方面，高校和企业加强联系和沟通，建立校企结合的人才综合培训和实践基地。

4、鼓励企业兼并重组，加大扶优扶强力度。摒弃“宁做鸡头、不做凤尾”的观念，以股权投资为引导，通过股权改造优化公司治理架构，推动企业兼并重组，促进企业竞争力提升，争取在多个细分领域有企业跻身全球第一阵营。建议在政策、税收、补贴等方面给予大力支持，帮助解决兼并重组中的困难，形成政府鼓励、政策扶持、市场主导、企业自愿、多方共赢的兼并重组机制。同时，立足于现有集成电路产业基础，排出一批成长性较强的重点企业和项目，整合产业资源，加大要素资源倾斜和政策扶持力度，培育一批“专、精、特、新”的中小企业。

5、优化和支持产业公共发展平台建设。强化中科集成电路设计服务平台和MEMS中试平台建设，为苏州集成电路企业提供国内最便捷、性价比最高的EDA软件服务、测试服务、MEMS加工等服务。继续推动建立一批国家级的集成电路产业发展和服务平台，引进光刻版制作、快速封装、知识产权服务、法律咨询等机构，加快形成强有力的产业支撑服务体系。